Samsung, yeni bir üretim teknolojisi geliştiriyor
Yonga teknolojisinin önemli isimlerinden olan Samsung, verimlilik ve incelik anlamında avantaj sağlayacak teknoloji üzerinde çalışıyor.
Son zamanlarda yonga sektörüne önemli yatırımlar yapan Samsung rakibi TSMC karşısında geri planda kalmamak için yatırımlarını arttırma kararı aldı.
Kapasite olarak TSMC karşısında daha avantajlı olan Samsung pazar payı olarak ise rakibinin gerisinde bulunuyor. Sürekli yatırım yapan Samsung önemli ihalelerde TSMC karşısında pay kapmaya çalışıyor.
Gelecek yıl her iki firmanında 10nm üretim teknolojisine geçmesi umuluyor. Samsung yaptığı bu teknoloji yatırımlarıyla rakibinin önüne geçmek için çabalıyor. Fan-out Wafer-level Packaging (FoWLP) adını taşıyan yeni üretim teknolojisi, TSMC’nin de bir süredir entegrasyonu üzerinde çalıştığı ve yıl sonuna yetiştireceği teknolojilerden biri.
Teknolojinin avantajlarından en önemlisi aynı ısı değerinde daha fazla performans elde edilebilmesi, maliyetli olan ek silikon ara bağlantılara ihtiyaç kalmaması ve daha ince yapılara imkan sağlanması. FoWLP ile bir akıllı telefonda yaklaşık 0.3mm incelmenin sağlanabileceği söyleniyor.
Samsung yeni teknolojiye ne zaman yatırım yapacağı bilinmiyor ama en erken gelecek yıl işaret ediliyor.
100 km/h hızla giden Jeep’i hack’lediler
En Çok Okunan Haberler
- Büyükşehirlerde başa baş seçim
- 'Mahremimizi ortaya saçıyor'
- Belediye çalışanlarına miting ‘yoklaması’
- 'Tutulma öncesi yiyecek, su, yakıt stoklayın!'
- '30 yıl sonra aynı yanlışın tekrarlanmaması için...'
- Erdoğan'dan 'emekli maaşı' açıklaması
- Özgür Özel'den 'anket' açıklaması!
- Bakliyat ve kuruyemiş devi iflas etti
- Ali Koç'tan Ankara hamlesi!
- Murat Kurum'dan şaşırtan vaat!