MediaTek, Samsung ve Qualcomm'u solladı: 3nm yonga üretti

MediaTek, bugün Tayvanlı yarı iletken üreticisi TSMC'nin 3nm yarı iletken yonga üretim sürecini kullanarak geliştirdiği amiral gemisi bir akıllı telefon işlemcisini başarıyla duyurdu. Bu, dünyanın ilk 3nm akıllı telefon yonga setini duyuran şirket olarak kayda geçti.

2024'TE TÜKETİCİLERE SUNULACAK

MediaTek, henüz yonga setinin adını veya ayrıntılı özelliklerini açıklamasa da, bu yeni teknolojinin amiral gemisi akıllı telefonlar ve tabletlerde kullanılacağını duyurdu. 3nm Dimensity çipi, önümüzdeki yılın başlarında seri üretime geçecek, bu da bu çipe sahip akıllı telefonların 2024'ün ikinci yarısında tüketicilerle buluşabileceği anlamına geliyor. MediaTek ve TSMC arasındaki uzun süreli işbirliği, MediaTek Dimensity çiplerinin çoğunun TSMC tarafından üretildiği gerçeğini yansıtıyor.

MediaTek, TSMC'nin 3nm işlem düğümünün, 5nm çiplerle aynı güçte %18'e kadar daha fazla performans veya aynı performansta %32 daha düşük güç tüketimi sağladığını açıkladı. Bununla birlikte, TSMC'nin 3nm işlem düğümünün %60'a kadar iyileştirilmiş mantık yoğunluğu sunduğu iddia ediliyor. Bu geliştirmeler, MediaTek'in, Qualcomm ve Samsung gibi rakiplerine kıyasla mevcut nesil amiral gemisi akıllı telefon işlemcilerinde büyük bir sıçrama yapmasını sağlayabilir.

MediaTek Başkanı Joe Chen, "Hayatımızı anlamlı bir şekilde iyileştiren son teknoloji ürünler yaratmak için dünyanın en ileri teknolojisini kullanma vizyonumuza bağlıyız. TSMC'nin tutarlı ve yüksek kaliteli üretim yetenekleri, MediaTek'in amiral gemisi yonga setlerinde üstün tasarımını tam olarak göstermesini, küresel müşterilerimize en yüksek performans ve kaliteli çözümleri sunmasını ve amiral gemisi pazarındaki kullanıcı deneyimini geliştirmesini sağlıyor." dedi.

APPLE'DA 3NM ÇİP ÜZERİNDE ÇALIŞIYOR

MediaTek'in 3nm çip duyurusuyla birlikte, akıllı telefon dünyası daha yüksek performans ve enerji verimliliği sunan yeni nesil yonga setlerine doğru büyük bir adım atmış oluyor. Apple'ın 3nm çipleriyle ilgili duyuruların da yakın zamanda yapılması bekleniyor, bu da rekabeti daha da kızıştırabilir. Qualcomm ve Samsung'un ise 2024 yılının sonlarına doğru kendi 3nm çiplerini tanıtması bekleniyor ve bu çipleri içeren cihazların 2025'in başlarında piyasada olması bekleniyor.